Az Apple és a Huawei nyomába ered a Xiaomi
Akárcsak vetélytársai, az Apple és a Huawei, a Xiaomi is saját fejlesztésű csipet hoz létre. A XringO1-t május végén be is mutatja majd – közölte Weibo-oldalán a cég vezérigazgatója, Lej Csün csütörtökön, ám további részleteket nem árult el.
Az Apple példáját másolja a Xiaomi
Az okostelefonok piacán először az Apple kezdett el saját mobilcsipet fejleszteni még 2010-ben, amikor bemutatta az iPad és az iPhone 4 készülékeket hajtó A4 csipet. A cég azóta már több sorozat saját félvezetőt is gyárt , a Macek és iPadek mögött álló M sorozattól, a telefonok lelkét adó A sorozaton át az Apple Watchhoz használt S sorozatig.
A Reuters forrásai szerint a Xiaomi új csipje az ARM architektúráját használja, és a legnagyobb bérgyártó, a tajvani TSMC készíti el, 3 nanométeres készülékével. Noha a mesterségesintelligencia-csipek esetében a korlátozások 7 nanométeres vagy az alatti csipek gyártását tiltják kínai cégek számára, ez alól a mobilcsipek jórészt mentesek. A kínai telefon-, háztartási gép- és elektromosautó-gyártó 2014-ben kezdte el saját félvezetőinek tervezését, és
az első saját csipje 2017-ben jelent meg, a 28 nanométeres Pengpai S1, amelyet a Xiaomi 5C okostelefonban használtak.
Azonban 2019-ben a magas költségek miatt a Xiaomi inkább más fejlesztésekre összpontosított, és csak 2021-ben kezdett el újra saját mobilcsipeket tervezni. A cég legújabb, idén bemutatott csúcsmodellje, a Xiaomi Ultra 15 azonban még a Qualcomm Snapdragon 8 Elite processzort használja. Az amerikai vállalat volt eddig a Xiaomi legfontosabb szállítója, és kínai bevétele a szeptember végén zárult üzleti évben 46 százalékkal nőtt, elérve a 17,8 milliárd dollárt.
Portfóliónk minőségi tartalmat jelent minden olvasó számára. Egyedülálló elérést, országos lefedettséget és változatos megjelenési lehetőséget biztosít. Folyamatosan keressük az új irányokat és fejlődési lehetőségeket. Ez jövőnk záloga.