Gigabefektetés az USA és Kína között - Terjeszkedik az Intel
Az Intel Corporation bejelentette, hogy 300 milliméter átmérőjű szilícium szeleteket megmunkáló gyárát a Kína észak-keleti, partvidéki Lieoning tartományában fekvő Dalianban építi fel.
A 2,5 milliárd dolláros befektetéssel létrejövő Fab 68 az Intel első szeleteket megmunkáló gyára lesz Ázsiában, és jelentős összeggel növeli az Intel már meglévő, kínai beruházásait.
“Kína a leggyorsabb növekvő piacunk, és hiszünk abban, hogy rendkívül fontos, hogy a jövő fejlődésének kulcsát jelentő piacokba fektessünk be, és ezáltal jobban kiszolgálhatjuk ügyfeleinket.” – mondta az Intel elnök-vezérigazgatója Paul Otellini. „A Fab 68, 15 éve az első új területen épülő, szilícium szeleteket megmunkáló gyárunk lesz. Az Intel több, mint 22 éve van jelen Kínában, és ezalatt az idő alatt több, mint 1,3 milliárd dollárt fektettünk be a különböző lehetőségekbe és kutatás-fejlesztésbe. Az új beruházással majdnem elérjük a 4 milliárd dollárt, ami által az Intel válik az egyik legnagyobb külföldi befektetővé Kínában.”
1992 óta, az írországi Fab 10 építése óta, az Intel nem épített gyárat az alapoktól kezdve. A Fab 68 építése még az idén, a gyártás pedig 2010 első felében kezdődik meg várhatóan. A kezdeti termelés elsősorban az Intel központi mikroprocesszor üzletágát támogatja majd lapkakészletekkel.
“Ez az egyik legnagyobb együttműködési projekt Kína és az Egyesült Államok között az elmúlt években, az integrált áramkörök gyártása terén.
A projekt tovább erősíti majd az Intel vezető pozícióját a világ félvezető-gyártási piacán. Ugyanakkor a daliani befektetés pozitív hatással lesz az észak-kelet Kína régi ipari területének regionális gazdasági és az integrált áramkörök iparának fejlődésére.” – mondta Zhang Xiaoqiang, a Nemzeti Fejlesztési és Reform Bizottság alelnöke. „Örömmel fogadjuk az Intelt és más multinacionális vállalatokat, ha befektetni vagy együttműködni kívánnak Kínával.
Amint a Fab 68 elkészül, az Intel gyártási hálózatának része lesz, amely 2010-ben nyolc 300 mm-es, emellett több gyárat jelent majd az Egyesült Államok, Írország és Izrael területén. A 300 mm-es szelet-megmunkálási technológia drámai megnöveli majd a félvezetők gyártását, alacsony költségek mellett, az általános használt 200 mm-es eljáráshoz képest.
A nagyobb szelet csökkenti a chipenkénti költségeket, így csökkentve a források általános kihasználtságát. A 300 mm-es gyártási eljárás 40 százalékkal kevesebb energiát és vizet használ chipenként, mint a 200 mm-es szelet feldolgozása. VGO
