„Zöldcsipekre” áll át a félvezetőipar

Átállás. Generációváltás előtt áll a félvezetőipar. Az Intel, a Samsung és a TSMC közösen támogatja az ágazati szintű áttérést a 450 milliméteres szilíciumlapkákra. A tesztek a tervek szerint 2012-ig befejeződnek, az éles átállás akkortól indulhat.

A nagyobb lapkák használata olcsóbbá teszi a félvezetőtermékek előállítását. A 450 mm-es ostyák szilíciumfelülete és a rajtuk található csipek száma kétszer annyi, mint amennyi a 300 mm-eseken található. Nemcsak az egy csip előállítására jutó költség csökken a nagyobb méretnek köszönhetően, hanem a környezeti terhelés is. A 200 mm-est felváltó 300 mm-es technológiával mérséklődik a légszennyezés, a globális felmelegedést előidéző gázkibocsátás és a vízfelhasználás. A 450 mm-es szilíciumszeletek további javulást jelenthetnek majd ezeken a területeken.

A cégek egyetértettek abban, hogy úgy növelhetik a befektetések megtérülését, csökkenthetik az új technológiához kapcsolódó k+f költségeket, ha egységesített szabványokat használnak, és annak bevezetését közösen határozzák meg. Az együttműködésnek köszönhetően csökkennek az átállási költségek is. VG