Újabb részletek derültek ki a Xiaomi saját fejlesztésű mobilcsipjéről

A Xiaomi több mint 50 milliárd jüant (közel 2500 milliárd forint) is hajlandó csipfejlesztési terveire áldozni a következő évtizedben, miután a félvezetők egyre fontosabb szerepet töltenek be a technológiai vállalatok életében.

A Xiaomi a csipekben is élre tör

A cég társalapítója, Lej Csün arról írt a Weibón hétfőn, hogy a csipfejlesztés megkerülhetetlen, ha a cég igazi technológiai bajnokká szeretne válni, és további részleteket is elárultak a Xiaomi új, Xring O1 csipjéről, így kiderült, hogy a mobilcsipet május 22-én mutatják be. Az okostelefon- és elektromosautó-gyártó 2021 óta dolgozik a félvezetőn, amire az elmúlt 4 évben 13,5 milliárd jüant költött el. 

Lej elárulta azt is, hogy az Xring O1 második generációs 3 nanométeres technológiával készül, ám azt nem közölte, hogy ki fogja a lapkákat legyártani a cég számára. Ugyanakkor a 3 nanométeres technológia kizárja a vezető kínai gyártót, a Semiconductor Manufacturing International Corp.-ot, amely elakadt az érettebb, 7 nanométeres technológiánál az amerikai exportszabályozások miatt – jegyzi meg a Bloomberg.

A Xiaomi eddig a Qualcomm és a MediaTek processzorait használta készülékeiben, de most úgy tűnik, az Apple-höz hasonlóan inkább saját csipeket fejleszt. Az Apple megközelítése lehetővé teszi a szoftverek és a csipek közös fejlesztését is, amelyek így kiegészítik egymást.

A 3 nanométeres processzor hazai pályán is előnyhöz juttathatja a Xiaomit a Huaweijel szemben, hiszen versenytársa nem tud a 7 nanométeresnél fejlettebb csiphez hozzájutni a partnere, a SMIC problémái miatt. A Lej által bejelentett beruházás ráadásul egybevág Hszi Csin-ping kínai elnök elképzeléseivel is, hiszen ő azt szeretné, ha a csipfejlesztésben Kína utolérné, sőt le is hagyná az Egyesült Államokat.

A Xiaomi mindeközben nemcsak az okostelefonok, de az elektromos autók piacán is egyre fontosabb szereplővé válik.