Az MI felfutása a szerverhűtők piacát is felkavarta

Az adatközpontok működését a különféle infrastrukturális elemek komplex és összehangolt rendszere teszi lehetővé. Bár a számítási kapacitást biztosító csipek nélkülözhetetlenek a modern adatközpontok számára, az ezeket kiszolgáló és körülvevő elektronikai eszközök és szervermegoldások szerepe is meghatározó a hatékony működés szempontjából.

Egyrészt biztosítani kell a csipek stabil energiaellátását, másrészt az optimális teljesítmény fenntartásához elengedhetetlenek a fejlett hűtőberendezések is. Az adatközpontok infrastruktúráját szállító cégek közül sokan komplett, integrált megoldások tervezésére és gyártására törekednek – különösen igaz ez az áramellátási rendszerek és hűtéstechnológiák fejlesztőire, akik az adatközpontok globális terjedésének egyik legnagyobb nyertesei lehetnek.

A hűtési technológia fejlődése

A szerverek üzemi hőmérsékleten tartása az energiaellátás mellett az adatközpontok egyik legkritikusabb kihívása. A szerverek növekvő teljesítménye egyre nagyobb energiafelhasználással jár, ami fokozott hőtermelést is eredményez. Ma már a szerverrackek (azaz a szervereket befogadó „szekrények”) energiaigénye gyakran meghaladja a 20 kilowattot, az új adatközpontok esetében pedig egyre jellemzőbbek a 40–50 kilowattos rendszerek. Az MI-alapú számításokra optimalizált központokban pedig már a 100 kilowatt teljesítményű rackek sem számítanak ritkaságnak.

Ahhoz, hogy a gyártók ilyen szintű teljesítményt elérjenek, egyre több – és egyre nagyobb hősűrűségű – CPU-t és GPU-t építenek a rackekbe. Ez viszont új szintre emelte a hűtés technológiai követelményeit is. Míg a korábban elterjedt léghűtéses megoldások megfelelőek voltak az alacsonyabb teljesítményigényű rendszerek esetén, a 20–30 kilowatt feletti rackek hűtését már nem képesek hatékonyan ellátni. Emiatt egyre többen fordulnak a folyadékhűtéses rendszerek felé, amelyek a víz vagy más hűtőfolyadék magas hőátadó képességét használják ki – ez akár háromezerszer hatékonyabb is lehet a levegőnél.

A legegyszerűbb ilyen megoldás, amikor a rackek hátoldalára folyadékhűtéses hőcserélőket szerelnek. Ezek különösen ott hasznosak, ahol a hely szűkös, de a rackek teljesítménysűrűsége eléri a 40–60 kilowatt közötti tartományt. Ennél egy fejlettebb megközelítés a közvetlen csiphűtés (direct-to-chip liquid cooling), amely már a generatív MI-központokban is alkalmas a 100 kilowatt körüli teljesítmény kezelésére. A technológia lényege, hogy egy ún. hideglemezen (cold plate) keresztül folyadékot áramoltatnak közvetlenül a legmelegebb komponensekhez, például a CPU-hoz vagy GPU-hoz. Ez a lapka egyik oldalán hideg folyadékot kap, ami felmelegedve elvonja a hőt az alkatrésztől, majd a másik oldalon távozik, így biztosítva a hő hatékony elvezetését. E megoldás ma már széles körben elterjedt, mivel képes kezelni a 60–120 kilowattos teljesítménysűrűséget, ráadásul viszonylag könnyen integrálható meglévő adatközponti infrastruktúrákba is.

A legfejlettebb megoldás a merüléses hűtés (immersion cooling), ahol a szervereket teljesen egy alacsony forráspontú, dielektromos folyadékba merítik. A folyadék elpárolgása elvonja a hőt, amelyet a rackek fölé szerelt kondenzátor lecsapat, majd visszajuttat a tartályba. Ez a technológia már a 100 kilowatt feletti teljesítménysűrűséggel rendelkező rendszerek hűtését is megbízhatóan képes biztosítani.

Az adatközpontok energiahatékonyságát a PUE (power usage effectiveness) mutatóval mérik, amely azt jelzi, hogy az adatközpontba beérkező energia mekkora részét használják ténylegesen az informatikai rendszerek. Minél alacsonyabb ez az érték, annál hatékonyabb az energiafelhasználás, és annál kevesebb energia vész el hűtés vagy más járulékos rendszerek révén. A hűtéstechnológia fejlesztői ezért egyre inkább arra törekszenek, hogy ezt a mutatót a jelenlegi 1,5x-ről 1,0x közelébe szorítsák le. A közvetlen csiphűtéses rendszerek már képesek elérni az 1,2x-es PUE-t, míg az ASUS egyes merüléses megoldásai már az 1,05x szintet is megközelítették.

Eltűnő árazási prémiumok

Számos elektronikai eszközgyártó vállalat rendelkezik komoly kitettséggel az adatközponti piac felé. A Barclays elemzése szerint az amerikai Vertiv kínálja az egyik legszélesebb termékpalettát – lefedve mind az elektronikai rendszereket mind a hűtési megoldásokat. Európában a piacvezető szerepet a Schneider Electric tölti be, amely az amerikai Motivair Corp idei felvásárlásával tovább erősítette pozícióját ezen a területen.

A Liberation Day utáni piaci korrekció az értékeltségi szinteken is meglátszott, bár a vállalatok továbbra is optimisták idei teljesítményüket illetően. A Vertiv erős első negyedéves jelentése után 13 százalékos árfolyam-emelkedést produkált a nyitást követően. A Schneider esetében inkább az eladói nyomás volt erősebb, bár ez nem az adatközponti üzletág teljesítményének volt köszönhető. Érdekes módon mindkét cég esetében eltűnt az a korábbi árazási prémium, amit az MI által fűtött keresletnövekedés hozott magával – jelenleg nagyjából a szélesebb ipari alindex szintjén forognak. Bár az elmúlt hetekben főként a nagyobb MI-kitettséggel rendelkező Vertiv esetében elkezdődött a prémium visszaépülése, a múltbeli szintek alapján a részvényekben még lehet tartalék.