A jövő csipjét mutatta be a Huawei Berlinben

A többi nagy gyártótól eltérően nem egy új csúcskészülékkel, hanem a mobilpiacot reményei szerint forradalmasító csippel hívta fel magára a figyelmet a berlini IFA technológiai vásáron a Huawei. A kínai társaság a rendezvényen mutatta be az első, mobil mesterséges intelligencia (MI) platformú processzorát, a Kirin 970-et, emellett pedig azt is megosztotta az érdeklődőkkel, hogyan képzeli el a szegmens jövőjét. A Huawei nem szerénykedett, amikor az új fejlesztés jelentőségét ismertette, a cég szerint a processzor megváltoztatja az eszközök és az emberek közti interakció eddigi módját. A társaság állítása szerint a Kirin 970 hajtotta készülékek képesek lesznek valóban megérteni a felhasználókat, támogatják a valós idejű képfelismerést, a hangalapú interakciót, és az intelligens fotózás könnyed használatát is biztosítják.

A koncepció szerint a felhőben működő és az okostelefonokban lévő mesterséges intelligencia a nagy teljesítményű csipnek köszönhetően ki tudják majd egészíteni egymást. A mobilokban lévő MI ugyanis az eszközbe épített szenzorok révén erős érzékelési képességű lesz, ami segít a gépnek abban, hogy megértse, mit is akarnak a felhasználók. Az új Kirin 970-es csip Neural Processing Unitot (NPU) használ, ami jelentősen javítja az eszköz válaszidejét, és lehetővé teszi a készülékek MI-lehetőségeinek teljes kihasználását. Az új megoldás mindössze egy négyzetcentiméteren 5,5 milliárd tranzisztort sűrít össze, teljesítményét pedig jól érzékelteti, hogy a négymagos Cortex–A73 CPU-hoz képest 25-szörös teljesítményre képes, 50-szer nagyobb hatékonyság mellett. A képfelismerő teszt során a Kirin 970 egy perc alatt kétezer képet tudott feldolgozni, ezzel gyorsabbnak bizonyult a piacon lévő összes csipnél.