Új gyárak építésével próbálja enyhíteni a csiphiányt a világ legnagyobb csipgyártójának számító TSMC, ami hamarosan megkezdi a rendkívül fejlett, 3 nanométeres csipek tömegtermelését – írja a Nikkei Asia.

1284656469 SHANGHAI, CHINA - NOVEMBER 08: Samsung 5nm EUV wafer is on display during the 3rd China International Import Expo (CIIE) at the National Exhibition and Convention Center on November 8, 2020 in Shanghai, China. (Photo by Zhang Hengwei/China News Service via Getty Images)
Fotó: Zhang Hengwei / China News Service via Getty Images

A tajvani vállalat 2017 és 2019 között évente átlagosan két gyárat épített, de az ütem mostanra legalább évi ötre nőtt. Összességében a távol-keleti cég 2020 és 2023 között további 23 üzem építését tervezi, hogy csökkentse a globális csiphiányt.

A TSMC vezetője elárulta, hogy a világ legnagyobb csipgyártója is szállítási késésekkel küzd, mivel a félvezetők gyártásához szükséges berendezések, gépek is késve érkeznek meg. Még a viszonylag kis alkatrészek hiánya is gondot okozhat az ellátási sorokban. 

A legmodernebb litográfiai gépek például egyenként több mint százmillió dollárba kerülnek, de egy mindössze tíz dollárba kerülő csip hiánya megakadályozhatja a szállításukat – árulta el a TSMC igazgatója.

Az ötvenezer dolláros autók gyártását akadályozzák a kevesebb mint egy dollárba kerülő félvezetők – tette hozzá. Szerinte az autógyártók egyre több funkciót adnak hozzá a járművekhez, valamint az okostelefonok is tömegesen terjednek, ezekhez pedig egyre több félvezető szükséges.

„Azt hiszem, az egész világ nem ismerte fel, hogy milyen fontos az ellátási lánc menedzsmentje a múltban, és az egész világ nem végzett jó munkát az ellátási lánc menedzsmentjében, beleértve a TSMC-t is” – jelentette ki a vállalat vezetője.

A cég vezetése azt nem árulta el, hogy pontosan mikor kezdődik a 3 nanométeres csipek tömegtermelése, csak annyi derült ki, hogy hamarosan. Minél kisebb nanométeres egy félvezető, annál bonyolultabb legyártani. 

Jelenleg csak a TSMC, a Samsung és az Intel rendelkezik a technológiával. A tajvani vállalat emeli a tétet, és 2025-ben már a 2 nanométeres alkatrészek gyártását tervezi.

Technológiai hidegháború

A csipek kritikus fontosságú alkatrészek, hiszen az okostelefonoktól kezdve az orvosi eszközökön át az autókig és a vadászgépekig mindenhez szükségesek. 

A csipgyártást jelenleg a saját kormányzattal rendelkező, 24 millió lakosú Tajvan uralja, amit Kína a saját részének tekint, és a világon jelenleg mindössze 14 ország ismeri el függetlennek.

Peking azon dolgozik, hogy ez a szám tovább csökkenjen. Tajvanon található a világ legfejlettebb félvezetőit gyártó kapacitás több mint 90 százaléka, amit szinte teljesen a TSMC állít elő.  Ahogy élesedik az amerikai–kínai szembenállás, Washington egyre inkább igyekszik a csúcstechnológiához szükséges gyártókapacitásokat amerikai földön létrehozni.

Ennek érdekében Joe Biden a hónap elején aláírta azt a 280 milliárd dolláros kétpárti törvényjavaslatot, amely Chips and Science Act néven vált ismertté. A jogszabály az amerikai csúcstechnológiai gyártás fellendítését célozza, és 52 milliárdot szán csak a félvezetőkre.

A másik oldalon Hszi Csin-ping kínai elnök a legnagyobb veszélynek nevezte a külföldi technológiától való függést, ezért a távol-keleti ország tetemes beruházásokat fordít az ágazatba, hogy növelje az önellátását. Ebben kiemelkedő szerepet játszik a részben állami kézben lévő Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) nevű kínai vállalat, ami az előzetes várakozásokat felülmúlva rekordnyereséget ért el a második negyedévben.

Viszont a Trump-kormányzat körülbelül két évvel ezelőtt nemzetbiztonsági aggályokra hivatkozva feketelistára tette a sanghaji székhelyű vállalatot, az SMIC kínai hadsereggel való kapcsolataira hivatkozva, amit a cég következetesen tagadott. Így az SMIC nem fér hozzá a legfejlettebb technológiához.