A Huawei helyben készült alkatrészekkel semlegesítette az amerikai szankciókat

A Huawei legújabb okostelefonja több kínai alkatrészt és eszközt tartalmaz, mint a cég korábbi elektronikus eszközei: a Pura 70-ben hét nanométeres Kirin 9010 csip dolgozik, amit a legnagyobb kínai csipgyártó, az SMIC készített a Huawei csiptervezési egysége, a HiSilicon tervei alapján. A félvezető a Mate 60 telefonokat hajtó Kirin 9000 továbbfejlesztett változata.

Az iFixit és a TechSearch szakértői egy helyben készült NAND memóriacsipet is azonosítottak. Az elemzők szerint a Pura 70-ben jóval magasabb a hazai alkatrészek aránya, mint a Mate 60 okostelefonokban, bár pontos, százalékos arányt még nem tudtak megállapítani, ennek kiderítéshez további vizsgálatok szükségesek – írja a Reuters.

Az amerikai–kínai kereskedelmi és gazdasági háborút még Donald Trump robbantotta ki 2018-ban, aztán Joe Biden elnöksége alatt tovább eszkalálódott. Ennek során Washington korlátozta a legfejlettebb, mesterséges intelligenciához és szuperszámítógépekhez használható csipek kínai exportját, valamint a félvezetők gyártásához szükséges, amerikai technológiát tartalmazó berendezések Kínába szállítását.

Ennek esett áldozatául a Huawei is: évekkel ezelőtt a világ egyik legnagyobb okostelefon-gyártójának számított, de Washington 2019-ben szankciókkal sújtotta a céget, mivel állítása szerint a vállalat szoros kapcsolatokat ápol a pekingi vezetéssel. Így a vállalat nem fért hozzá a legújabb 5G-csipekhez – azonban idén nem várt fordulat következett.

A Huawei ugyanis nyár végén és ősz elején piacra dobta legújabb okostelefonjait, amelyekben a HiSilicon tervezte, SMIC által gyártott 7 nanométeres csip dolgozik, így helyben készült félvezetőkkel sikeresen kijátszották az amerikai szankciókat. A cég pedig arra készül, hogy a telefonok mellett más területeken is visszaszerezze a korábbi piacvezető pozícióját, 

Zsen Cseng-fej alapító-vezérigazgató márciusban arról beszélt, hogy a Huawei az amerikai szankciók hatására hazai alkatrészek használatára állt át, és rengeteg pénzt fektet kutatásra-fejlesztésre. Az új okostelefonok megjelenése alátámasztja a cégvezér szavait. Az elemzők szerint a vállalat olyan kifinomult eszközökhöz és szoftverekhez fér hozzá, amelyekkel elvileg nem kellene rendelkeznie. 

A félvezetőipar legerősebb, amerikai lobbicsoportja (Semiconductor Industry Association, SIA) tavaly pedig közölte, hogy a cég a csipgyártásba is beszállt . A SIA becslései szerint a kínai cég 30 milliárd dollár dotációt kapott a kormánytól és szülővárosától, Sencsentől és a vállalat eddig két üzemet vásárolt meg és legalább három másikat épít Sencsen környékén.